【普樂(lè)斯】半導(dǎo)體真空等離子清洗機(jī)設(shè)備 VPC-500F8

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【普樂(lè)斯】半導(dǎo)體真空等離子清洗機(jī)設(shè)備 VPC-500F8

品牌：普樂(lè)斯

名稱：半導(dǎo)體真空等離子清洗機(jī)設(shè)備

型號(hào)：VPC-500F8

功率：整機(jī)峰值功率7KW

用途：各種半導(dǎo)體封裝廠家定制，用于打線、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對(duì)于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

v觸摸屏操作界面
v數(shù)字及圖標(biāo)多重工藝參數(shù)實(shí)時(shí)顯示
v三色燈異常報(bào)警功能
v自動(dòng)/手動(dòng)操作模式切換
v可存儲(chǔ)多套工藝配方
v遠(yuǎn)程操控，數(shù)據(jù)導(dǎo)出（可選）
v特殊電極、氣路設(shè)計(jì)，均勻性好
v平板式、滾輪式載具平臺(tái)（可選）
v適用半導(dǎo)體封裝引線框架的批量處理

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產(chǎn)品參數(shù)

型號(hào)		VPC-500F8
控制系統(tǒng)	控制方式	全自動(dòng)控制（自動(dòng)/手動(dòng)切換）
		PLC（標(biāo)配）/PC（可選）
	操作系統(tǒng)	Windows 10
	觸摸屏	7寸
整機(jī)規(guī)格	尺寸	W1150×D1400×H1720mm
腔體	尺寸	W500×D636×H520mm
	材質(zhì)	鋁合金（標(biāo)配）/不銹鋼（可選）
電極	結(jié)構(gòu)尺寸	組合柜式， W458×D544×H425mm
	分隔數(shù)量	8個(gè)料盒
托架	材質(zhì)	鋁合金（標(biāo)配）/不銹鋼（可選）
	形狀	平板式/滾輪式（可選）
真空計(jì)	皮拉尼式真空計(jì)	1個(gè)
流量計(jì)	MFC質(zhì)量流量控制器	2個(gè)；Ar、N₂、H₂（可選）
真空泵	機(jī)械油式旋片泵	1套
發(fā)生器	中頻/射頻	40KHz，0~1000W	13.56MHz，0~1000W
額定功率	整機(jī)峰值功率	7KW
機(jī)臺(tái)供電	三相五線式	AC-380V
選購(gòu)品	干式泵、雙級(jí)旋片真空泵+羅茨泵（泵組）、托架、溫度傳感器、H2安全閥、慢速泄氣閥、慢速抽氣閥、鋼瓶減壓閥、非標(biāo)法蘭、陶瓷緊固件

注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對(duì)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如有變動(dòng)，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來(lái)電詢問(wèn)。

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工作原理

在真空狀態(tài)下，壓力越來(lái)越小，分子間間距越來(lái)越大，分子間力越來(lái)越小，利用高頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔、活化等目的。如圖所示：
真空等離子工作原理

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應(yīng)用領(lǐng)域

1. 引線框架

銅引線框架：處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，銅引線框架經(jīng)過(guò)等離子表面處理，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。半導(dǎo)體封裝等離子表面處理設(shè)備能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

3. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體封裝等離子表面處理設(shè)備清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。